08年凯尔特人季后赛_cba各队主教练_武汉足球队_2024年NBA总决赛MVP - 14

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環(huán)保型半導(dǎo)體封裝材料
精細(xì)級(jí)窄縫充填、低翹曲型高熱傳導(dǎo)型 >> More

液態(tài)封裝材料、薄膜材料
液態(tài)封裝材料、超低翹曲型窄縫適用少量充填、NCP薄膜狀封裝材料、內(nèi)置元器件/散熱級(jí) >> More

粘結(jié)劑、密封劑
單液性環(huán)氧樹脂型UV固化型 >> More

高熱傳導(dǎo)絕緣材料
高導(dǎo)熱系數(shù)、高絕緣性 >> More

高強(qiáng)度低溫錫膏
低溫焊錫、無(wú)需額外加固無(wú)需助焊劑，減少清洗工藝 >> More

酚醛樹脂成型材料
耐熱（玻璃纖維增強(qiáng)）型高尺寸穩(wěn)定性型高絕緣型 >> More

柔性電路基板材料FCCL
移動(dòng)設(shè)備用FELIOS系列。滿足移動(dòng)設(shè)備的各種安裝需求。 >> More

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公司簡(jiǎn)介
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